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PCB件通孔焊接有不良反应,哪里可以做失效分析?

PCB件通孔焊接有不良反应,哪里可以做失效分析?

 

焊盘润湿失效,PCB失效分析,焊点失效,可焊性测试,通孔焊接不良失效

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题,并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任,必须对所发生的失效案例进行失效分析。

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广东省精美检测技术有限公司MTT精美检测)是一家提供材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室

公司网址:www.jmtlab.com,联系电话:400-068-6837

 

提供失效分析

电子产品失效分析

金属材料失效分析

非金属材料失效分析

涂层/镀层失效分析

PCB失效分析

 

失效分析的意义:

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。

 

失效分析流程:

1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?

2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。

3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。

4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。

5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。

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